Андрей Борзенко

Вот уже шестой год подряд Форум Intel (http://www.intel.com) для разработчиков - важнейшее отраслевое мероприятие года, своего рода компьютерный Давос - становится крупнейшим событием в мировой компьютерной индустрии. Кстати, для многочисленных представителей прессы, аккредитованных на Форуме, осенний IDF начался на день раньше. В понедельник, в так называемый нулевой день, перед журналистами и аналитиками выступили топ-менеджеры Intel, отвечающие за исследовательские направления корпорации*.


* К сожалению, количество информации, полученной на Форуме, невозможно уместить в рамки одной публикации, поэтому здесь мы остановимся только на некоторых ключевых моментах данного мероприятия.

Так, директор лаборатории Communications and Interconnect Technologies Стив Павловски рассказал об исследованиях корпорации в области Radio Free Intel. Задача, которую ставят перед собой разработчики, заключается в интеграции в полупроводниковую микросхему радиомодуля, способного в любое время и в любом месте выбирать оптимальную схему беспроводной связи. Иначе говоря, такие микросхемы смогут осуществлять некий интеллектуальный роуминг - в случае необходимости незаметно для пользователя переключаться из сетей мобильной сотовой связи (WWAN) в сети беспроводного доступа 802.11 (WLAN) и/или персональные сети (WPAN, Bluetooth, UWB). Г-н Павловски также представил концепцию трех видов адаптации перспективных радиоустройств. К первому виду (Agile Radio) он отнес радиоустройства, которые способны просто работать в разных диапазонах по разным протоколам. На следующем уровне (Cognitive Radio) оказались такие, которые не только могут функционировать где и как угодно, но еще и определяют, в каком географическом районе они находятся и как там можно работать, подстраиваясь под местные требования. Третий уровень отведен под перестраиваемую архитектуру RCA (Reconfigurable Architecture), которая представляет собой массив из гетерогенных элементов, способных работать в различных узких частотных диапазонах.

Рой Вонт, директор исследовательской лаборатории, входящей в состав Intel Corporate Technology Group, рассказал о новом направлении в сфере мобильных вычислений - о персональных серверах. Сегодня существует несколько типов мобильных устройств, каждое из которых имеет свои преимущества и недостатки. КПК, будучи довольно компактны, имеют маленький экран и не слишком удобную клавиатуру. В свою очередь, большинство ноутбуков по-прежнему достаточно тяжелы и громоздки, поэтому с ними также не везде удобно работать. Альтернативой КПК и ноутбукам может стать небольшое устройство, которое будет хранить всю необходимую для работы информацию и программные приложения и автоматически подключаться к беспроводной инфраструктуре для идентификации пользователя и информационного обмена. В качестве доказательства своих слов г-н Вонт продемонстрировал присутствующим прозрачную пластиковую коробочку (размером с пачку сигарет), внутри которой находились: флэш-память, процессор StrongARM с набором микросхем, адаптер Bluetooth, а в качестве ПО использовались OC Linux с Web-сервером Apache. Персональный сервер успешно установил связь с компьютером и позволил просмотреть на нем содержание сайта с личными данными пользователя (материалами конференций, фотографиями из семейного альбома, музыкальными композициями).

Дорогой инноваций

Напомним, что с недавнего времени Форумы Intel проводятся не только в США, но и в Европе, на Тайване, в Китае, а с прошлого года - и в России. Кстати, 28-29 октября этого года в Москве пройдет уже второй IDF. Как шутят коллеги-журналисты, всемирный IDF в Калифорнии стал генеральной репетицией московской сессии Форума. Между прочим, девизом прошедшего IDF в Сан-Хосе, по словам директора Intel по технологиям Патрика Гелсингера, можно по праву считать три буквы "I" - Inquire, Investigate, Innovate. В общем, получается I в кубе (или "ай кьюб", что по звучанию сильно напоминает хорошо известный индекс IQ).

16 сентября, на открытии IDF, именно Патрик Гелсингер обратился с приветственной речью к более чем 4 тысячам участников Форума и примерно 500 журналистам и аналитикам со всего мира. Затем он передал слово для ключевого доклада президенту и CEO корпорации Полу Отеллини. В своем выступлении г-н Отеллини обратил особое внимание на то, что процесс конвергенции вычислительных и коммуникационных технологий становится реальностью сегодняшнего дня. Это происходит во многом благодаря усилиям Intel, которая успешно внедряет такие инновации, как мобильная технология Centrino или технология Manitoba (беспроводной Интернет на одном кристалле). В качестве иллюстрации конвергенции президент корпорации привел график, из которого следует, что количество телефонов, умеющих работать с данными, в 2006 г. превысит количество подключенных ПК. Он также отметил, что Intel активно продвигает самые разные беспроводные технологии. Еще до конца текущего года в продаже появятся устройства клиентского доступа, работающие в стандарте 802.11g. В 2004 г. ожидается производство оборудования для стандарта 802.16 (сети WMAN), тогда же предполагается и активная работа по модернизации оборудования для сетей сотовой связи стандарта EDGE и далее - WCDMA. Во время своего выступления Отеллини продемонстрировал прототип универсального коммуникатора, объединяющего в себе смартфон и видеокамеру и обладающего возможностями связи по стандартам 802.11 и GSM/GPRS. Он связывался через него с коллегой, находящимся на улице, и демонстрировал происходящие там события на большом экране в зале.

Fig.1 Президент и CEO корпорации Пол Отеллини.

Важной частью выступления Пола Отеллини стало представление стратегии четырех "Т" - технологий, ориентированных на удовлетворение конкретных запросов пользователей. Четыре "Т" - это четыре базовые стратегии корпорации на ближайшее время:

  • HT (Hyper-Treading) - производительность;
  • CMT (Centrino Mobile Technology) - мобильность и беспроводность;
  • LT (LaGrande Technology) - безопасность;
  • VT (Vanderpool Technology) - надежность.

Напомним, что технология Hyper-Threading была создана в целях повышения производительности и эффективности серверных систем. Она дополняет традиционную многопроцессорность, обеспечивая более высокий параллелизм и запас производительности для ПО с поддержкой потоков (тредов).

Технология Centrino сочетает в себе ряд современных технологий, а именно: процессор Pentium M, основанный на новой микроархитектуре, наборы микросхем семейства Intel 855 и интегрированное решение для беспроводного доступа Intel PRO/Wireless класса mini-PCI, а также соответствующее ПО. Все компоненты были разработаны специально для обеспечения истинной мобильности. Корпорация Intel не только разработала их, но также оптимизировала и протестировала.

LaGrande станет базовой аппаратной технологией, которая поможет создать безопасную вычислительную среду для электронного бизнеса, обеспечив защиту исполнения программ, памяти и содержимого дисков. Такая аппаратная поддержка чрезвычайно важна для создания более защищенных вычислительных сред. Это сведет к минимуму вероятность кражи номера кредитной карты или проникновения любопытствующих на жесткий диск. В число задач, которые здесь решаются, входят и защита данных пользователя, и защита информации о нем, и защита транзакций. Сейчас данные, предназначенные для коммерческих сайтов, шифруются перед отправкой на сервер. Однако на жестком диске они хранятся в первозданном виде, что делает их уязвимыми, если они окажутся в руках злоумышленника. Впрочем, у LaGrande будут и другие функции. Ее, например, можно будет применять совместно с программами управления цифровыми правами.

Суть технологии Vanderpool заключается в создании на ПК логических разделов, в которых независимо существуют различные копии операционной системы (или вообще разные ОС). Подробности реализации этой технологии на ПК до конца не раскрыты.

Конечно, говоря о четырех T, нельзя забывать, что их фундаментом служит полупроводниковое производство - кремниевая технология. В 2005 г. Intel собирается перейти на производство с соблюдением проектных норм 65 нм. Пол Отеллини продемонстрировал прототип такой кремниевой подложки с микросхемами, произведенной на фабрике D1D в Хиллсборо (шт. Орегон, США). По его словам, к 2007 г. должна появиться 45-нм технология, а к 2009 и 2010 гг. проектные нормы ужесточатся до 32 и 22 нм (для сравнения - диаметр спирали ДНК составляет около 12 нм).

Безграничная мобильность

Второй день работы Форума начался под знаком мобильности. Вице-президент и генеральный директор подразделения Intel Mobile Platforms Group Ананд Чандрасехер подробно остановился на инициативах, направленных на улучшение четырех ключевых составляющих мобильности: интегрированной возможности доступа к локальным беспроводным сетям, высокой производительности, увеличенного времени автономной работы, легкости и компактности самих устройств. По его словам, до конца этого года будет выпущено более 130 новых моделей ноутбуков на базе технологии Intel Centrino для мобильных ПК. Кроме того, более 20 тыс. новых точек беспроводного доступа стандарта Wi-Fi, принадлежащих ведущим поставщикам услуг беспроводной связи, проверены на совместимость с технологией Intel Centrino для мобильных ПК и уже служат пользователям беспроводных ПК по всему миру.

На Форуме корпорация Intel объявила о доступности нового набора микросхем Intel 855GME с новыми возможностями экономии энергии, который в сочетании с модулями памяти типа DDR333 повышает производительность графической подсистемы ноутбуков на базе технологии Intel Centrino. Набор микросхем Intel 855GME поддерживает технологию энергосбережения Intel Display Power Saving (DPST), снижающую энергопотребление дисплея ноутбука с сохранением высокого качества изображения. В зависимости от настроек данной функции и характера использования ноутбука энергосбережение на подсветке может достигнуть 25% при минимальном ухудшении визуальных характеристик изображения. В сочетании с модулем памяти типа DDR333 набор микросхем Intel 855GME позволяет сокращать энергопотребление нового высокоинтегрированного графического ядра. Новый набор микросхем включен в программу Intel Stable Image Platform, нацеленную на повышение стабильности платформ и предоставление клиентам корпорации руководств по переходу на стабильные платформы с целью снижения расходов на администрирование и поддержку ПО.

Основанная на мобильной технологии Centrino новая платформа Sonoma, которая появится во второй половине 2004 г., продолжает стратегическую линию Intel на повышение производительности мобильных устройств. В состав новой платформы войдет процессор Pentium M следующего поколения (Dothan), устройство для беспроводного доступа WLAN стандартов 802.11a/b/g, обеспечивающее более высокую скорость беспроводного соединения и поддерживающее стандарты обеспечения безопасности, а также новый набор микросхем под кодовым названием Alviso. Он будет содержать новое графическое устройство и поддерживать такие высокоскоростные стандарты, как PCI Express и ExpressCard, новое поколение памяти DDR2, интерфейс Serial ATA и новый аудиоинтерфейс Intel Azalia.

Старший вице-президент и генеральный менеджер Wireless Communication and Computing Group Рон Смит рассказал о новых решениях корпорации в области мобильных телефонов и КПК. Так, процессор на базе технологии Intel XScale под кодовым названием Bulverde позволит снизить энергопотребление у будущих сотовых телефонов и КПК, а также добавит им возможности современных цифровых видеокамер. Во время специальных сессий на Форуме подробно рассматривались набор инструкций для работы с видео и графикой Wireless MMX, а также технологии энергосбережения Wireless SpeedStep и кодирования-декодирования изображения - Intel Quick Capture Technology. Кроме того, на Форуме был впервые продемонстрирован процессор Intel PXA800EF для мобильных телефонов - первое в отрасли устройство с высокой степенью интеграции для сетей стандарта EDGE.

Корпоративные решения

Старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Enterprise Platforms Group Майк Фистер, как обычно, основное внимание уделил инновациям в сфере корпоративных решений. Так, говоря об успехах Intel в сегменте высокопроизводительных вычислений, он отметил, что за год число систем Intel-архитектуры в Top500 HPC увеличилось с 3 до 119, причем только за последние шесть месяцев - более чем в 2 раза (с 56 до 199); в Top500 вошли и 19 новых систем на базе Itanium. Например, в Ливерморской национальной лаборатории им. Лоуренса и в Национальной лаборатории Сандия установлены сегодня одни из самых мощных в мире суперкомпьютеров на базе процессоров Intel. Кстати, в последней установлен также кластер, использующий 256 процессоров Xeon.

Для создания мощных и гибких высокоинтегрируемых вычислительных решений, отвечающим самым жестким требованиям современного бизнеса, корпорация начала выпуск модульной серверной платформы Server Compute Blade SBXL52 (кодовое название Laurel) на базе процессоров Xeon DP. К концу этого года планируется наладить выпуск и четырехпроцессорного модульного сервера под кодовым названием McCarran на базе процессоров Xeon МР. Управление этими серверами будет заметно упрощено благодаря специальному ПО - Intel Management Module и Intel Deployment Manager.

Fig.2 Intel-системы находят широкое применение в HPC.

Kraftway на IDF

В рамках IDF один из лидеров российского рынка компьютерной техники - компания Kraftway Computers (http://www.kraftway.ru) представила новый класс серверов на базе процессоров Xeon под торговой маркой GEG Express Blade. Они создаются на базе платформы Intel Enterprise Server Blade высотой 7U и вмещают до 14 вычислительных модулей, поддерживающих до двух процессоров Intel Xeon. Каждый вычислительный модуль поддерживает от 4 до 8 Гбайт оперативной памяти стандарта DDR200 с коррекцией ошибок, занимает один разъем корпуса и имеет два интегрированных гигабитных Ethernet-канала для подключения к сети. Дополнительно можно установить двухканальный двухгигабитный модуль Fibre Channel, который обеспечит интеграцию сервера в существующую инфраструктуру SAN. Серверы семейства GEG Express Blade также имеют модуль управления и обеспечивают удаленное администрирование всех компонентов через Интернет.

По словам технического директора Kraftway Computers Валерия Абросимова, "…благодаря внедрению самых мощных серверных технологий на базе процессоров Intel Xeon наши системы обладают значительными преимуществами в части эффективности использования технических площадей, производительности и энергопотребления по сравнению с обычными устанавливаемыми в стойку серверными системами".

В процессорных планах на следующий год стоит еще раз упомянуть о модификации Itanium 2 (Madison 9M) с кэш-памятью 9 Мбайт. Кроме того, в первой половине года будут модифицированы за счет увеличения кэш-памяти и процессоры семейства Intel Xeon MP для систем с четырьмя и большим числом процессоров. Корпорация планирует объявить первый процессор Intel Xeon MP, изготовленный по технологии 90 нм (кодовое название Potomac), и набор микросхем для него (кодовое название Twin Castle).

Продолжит свое развитие и семейство процессоров Intel Xeon для двухпроцессорных серверов и рабочих станций - появится процессор для корпоративных серверов, изготовленный по технологии 90 нм (кодовое название Nocona). За ним последует Jayhawk, изготовленный по той же технологии. Nocona будет поддерживаться новыми наборами микросхем - Lindenhurst, Lindenhurst VS и Tumwater.

Fig.3 Этот Boeing "летает" только на Xeon'ах.

Что же касается многоядерных процессоров, то первенцем здесь станет в 2005 г. кристалл Montecito, выполненный с соблюдением проектных норм 90 нм и имеющий два ядра. В семействе Xeon примерно в то же время появится двухъядерный чип Tulsa. На смену процессору Montecito придет многоядерный (количество ядер еще не определено) кристалл Tanglewood.

Большие надежды связываются в индустрии с внедрением высокоэффективной технологии ввода-вывода PCI Express, которую уже сегодня приняли на вооружение многие ведущие производители компьютеров. На прошедшем IDF впервые были анонсированы первые микросхемы для этой технологии (в частности, прототипы чипсетов Lindenhurst и Tumwater).

На Форуме также были объявлены и продемонстрированы первые реализации технологии ExpressCard, ранее известной как NEWCARD. Технология поддерживает карты двух форматов - шириной 32 и 54 мм (толщиной не более 5 мм), которые призваны сменить существующие сейчас CardBus (PCMCIA). Новая технология одновременно поддерживает два интерфейса - PCI Express и USB 2.0.