Компании STMicroelectronics (http://www.st.com) и IBM (http://www.ibm.com) объявили о подписании партнерского соглашения, направленного на сотрудничество в разработке технологии нового поколения в области проектирования и производства полупроводниковых микросхем.

Соглашение предусматривает исследовательские и проектные работы, которые связаны с разработкой 32- и 22-нм промышленных технологий КМОП, адаптированных к производству 300-мм кремниевых пластин. В рамках соглашения будут совершенствоваться как традиционные базовые КМОП-технологии, так и инновационные технологии «однокристальных систем» SoC (System-on-Chip – система на одной микросхеме). Кроме того, сотрудничество IBM и STMicroelectronics будет включать разработку платформ для ускорения проектирования «однокристальных» устройств на базе этих технологий.

По условиям соглашения, на предприятии каждой компании будет работать специально созданная команда технических специалистов и исследователей компании-партнера. Так, в рамках развития традиционных КМОП-технологий группа исследователей и разработчиков STMicroelectronics будет взаимодействовать с сотрудниками центра IBM Semiconductor Research and Development Center в Ист-Фишкилле и Олбани (шт. Нью-Йорк). Группа исследователей и разработчиков IBM, в свою очередь, будет работать на научно-производственном предприятии STMicroelectronics по выпуску 300-мм кремниевых пластин, расположенном в городе Кролл во Франции, где обе компании будут совместно разрабатывать инновационные технологии с потенциально высокой степенью прибыльности, такие, как встраиваемая память и высокочастотные аналоговые компоненты (RF/Analog). Эти технологии могут получить широкое распространение на рынках серверов и потребительской электроники, а также в беспроводных устройствах, например, сотовых телефонах и приборах глобального позиционирования.