Корпорация IBM (http://www.ibm.com) анонсировала полупроводниковую технологию, использующую метод chip-stacking (монтаж в одном корпусе нескольких микросхем друг над другом), которая открывает путь к широкому распространению производственного процесса трехмерной упаковки микросхем. По мнению представителей компании, это достижение будет способствовать «продлению жизни» и расширению сферы действия известного закона Мура, согласно которому число транзисторов в кристалле удваивается каждые 12-18 месяцев. Новая технология, получившая название through-silicon vias («внутрикремниевые межсоединения»), позволяет выполнять сверхплотную упаковку компонентов микросхемы, что очень важно при создании быстродействующих компактных электронных систем с низким энергопотреблением. Эта инновационная методика дает возможность перейти от двумерных горизонтальных топологий к трехмерной упаковке кристалла.

IBM уже начала применять методику внутрикремниевых межсоединений в своем технологическом процессе производства микросхем. Опытные образцы появятся во второй половине 2007 г., а массовое производство микросхем по технологии through-silicon vias будет освоено в 2008 г.