По данным TrendForce, старт массового производства составных процессоров Intel Core сдвигается на год с лишним – со второй половины 2022 г. на 2024-й. Причиной тому стали якобы выявленные недочеты в инженерном дизайне выпускаемых на стороне элементов сложной СБИС, которая готовится к выпуску, а также неурядицы с налаживанием эффективной системы верификации качества готовых этих элементов. Ранее считалось, что чипы Core 14-го поколения под кодовым наименованием Meteor Lake, выход которых на рынок намечен на первую половину 2023 г., уже будут составными.

Речь, отметим, не идет о собственно процессорной – общевычислительной – части СБИС, которую Intel пока рассчитывает выпускать на собственных предприятиях по технологической норме Intel 4 (примерно соответствует 7-нм техпроцессу TSMC). В состав Meteor Lake должен был входить выполненный на отдельном кристалле и помещенный в единый корпус с кристаллом ЦП графический ускоритель – tiled GPU, tGPU, – изготовление которого планировалось отдать на аутсорсинг тайваньской TSMC.

Поскольку речь шла о довольно производительном ГП со 182 исполнительными блоками, выполнять его по 7-нм технологии значило сделать процессор в сборе слишком крупноразмерным и энергоемким, что не соответствовало нацеленности первых партий Meteor Lake на ноутбучный сегмент. Предполагалось, что немалая часть 3-нм производственных мощностей TSMC, готовых в скором времени войти в строй, как раз и будет задействована для изготовления tGPU для новейших чипов Intel. После верификации (проверки на отсутствие дефектов и соответствие спецификациям) партии tGPU должны были переправляться с Тайваня в США для финальной сборки готовых процессоров.

Однако теперь, судя по множащимся на специализированных ресурсах слухам, подкрепляющим изначальное сообщение TrendForce, Intel пересмотрела свои планы и более не собирается внедрять выполненные по контракту на стороне элементы именно в Meteor Lake. Скорее всего, эти процессоры будут содержать графический ускоритель со 128 исполнительными блоками – причем, вероятно, выполнен он будет классическим способом на едином с ЦП кристалле. Появления же tGPU в виде обособленного блока, изготовленного по более тонким производственным нормам, следует ожидать не ранее чем в Intel Core 15-го поколения, Arrow Lake, что пойдут в серию самое раннее в 2024 г.

В связи с этим источники TrendForce фиксируют значительное снижение объемов ввода в строй новых 3-нм производственных линий на фабриках TSMC. Едва ли не единственным крупным заказчиком СБИС, выполненных по столь миниатюрным технологическим нормам, у тайваньской компании остается Apple, которая в конце текущего года и первой половине следующего рассчитывает получать от тайваньского производителя 3-нм процессоры семейства M для макбуков и смартфонные A17 Bionic. Теперь TSMC планирует сократить капитальные расходы на 2023 г., перенеся ввод в строй основного массива 3-нм линий на 2024-й — когда такие чипы потребуются в значительных количествах и AMD, и MediaTek, и Qualcomm.