Корпорация Intel объявила о готовности начать выпуск чипов в качестве ODM-партнера для сторонних заказчиков еще год назад. Однако с тех пор громких заявлений о начале такого типа сотрудничества с кем-либо не делалось. И вот теперь официально объявлено о контракте, заключенном американским чипмейкером с тайваньским fabless-разработчиком микропроцессоров MediaTek. Как комментируют сделку в Intel, для компании это завоевание крупного ключевого заказчика.

Важность контракта с большим заказчиком определяется величиной ставки на кону. При всем объективном признании компетенций Intеl как чипмейкера до недавнего времени она обеспечивала крупными партиями СБИС лишь себя саму, тогда как ODM-производителю необходима немалая экспертиза и в смежных областях, таких как трансконтинентальная логистика. Размещение большого заказа на предприятии, ранее не занимавшемся контрактным изготовлением чипов, в случае сбоев может обернуться немалыми потерями в деньгах и, главное, во времени.

Intel официально не раскрыла информацию об объемах и конкретном наполнении сделки с MediaTek, однако подтвердила, что речь идет о чипах для умных устройств, выполняемых по зрелому техпроцессу Intel 16 (22 нм), и что выход первых годных СБИС по данному контракту ожидается в интервале 18–24 месяцев.

Для самой MediaTek сделка с американской компанией стала очередным шагом по заявленному ранее пути диверсификации поставок: если все пойдет как надо, зависимость разработчика от тайваньской же TSMC, ее основного ODM-партнера, в значительной степени уменьшится.

Источник: www.itbestsellers.ru.