Компания AMD показала на прошедшем в виртуальном формате ИТ-форуме Computex 2021 предсерийный прототип своего 3D-чиплета, разработанного в сотрудничестве с TSMC. Демонстрационный образец представлял собой процессор семейства Ryzen 5000, кэш-память третьего уровня которого не размещалась на едином кристалле с ЦП и ГП, как обычно, а была выполнена в виде отдельной микросхемы, установленной поверх основной и связанной с ней высокоскоростным вертикальным межсоединением. Главный практический результат использования такой компоновки – существенное, более чем 200-кратное, увеличение плотности контактов между процессором и кэшем. Подробнее об этом читайте на сайте www.itbestsellers.ru.