Компания AMD анонсировала дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: AMD Ryzen 3 3100 и 3300X, а также предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами материнских плат в разработке. Новые настольные процессоры Ryzen 3 построены на базе архитектуры Zen 2 и используют технологию многопоточности (SMT) для повышения производительности.

Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и Ryzen 3 3300X с удвоенным количеством потоков и удвоенной пропускной способностью представляют собой самые быстрые настольные процессоры семейства AMD Ryzen 3. Кроме того, это первые процессоры Ryzen 3, которые поддерживают SMT.

Новые процессоры используют кэш-память объемом 18 Мбайт, обеспечивая существенное снижение задержки при обращении к памяти, что приводит к более плавному и быстрому игровому процессу при высокой частоте кадров в играх с высокой загрузкой процессора. Новые Ryzen 3 с четырьмя ядрами, восемью потоками и технологией AMD SMT увеличивают производительность и скорость отклика. Так, процессор AMD Ryzen 3 3100 предлагает на величину до 20% более высокую производительность в играх по сравнению с конкурентными решениями и до 75% более высокую производительность при создании контента.

Чипсет B550 для сокета AM4 – это новейшее дополнение к семейству чипсетов AMD 500-й серии с поддержкой процессоров AMD Ryzen 3000 серии для настольных ПК. B550 совместим с PCIe 4.0, увеличивая тем самым пропускную способность по сравнению с материнскими платами B450 для обеспечения высокой скорости, производительности в играх и многозадачности.

Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X будут доступны по всему миру с мая 2020 г. Материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу с 16 июня 2020 г. от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.